半導(dǎo)體行業(yè)使用等離子清洗，主要是清洗引線框架、引線鍵合，還有填充封裝前需要用到等離子清洗處理；晶圓片刻蝕雖然也是用等離子等離子清洗機(jī)，不過(guò)只是原理一樣，技術(shù)方面和一般清洗引線框架的等離子清洗機(jī)有所不同。刻蝕晶圓片對(duì)等離子清洗的技術(shù)要求更高。國(guó)內(nèi)目前等離子刻蝕技術(shù)還沒(méi)有達(dá)到發(fā)達(dá)國(guó)家的水平。東信研發(fā)出來(lái)的 等離子刻蝕機(jī)可以對(duì)簡(jiǎn)單要求不高的晶圓片刻蝕，不過(guò)與進(jìn)口的刻蝕機(jī)相比較，效果還是沒(méi)有那么理想
半導(dǎo)體清洗不僅用到等離子，還有超聲波都會(huì)用到，超聲波主要是用于pcba的清洗。屬于化學(xué)藥劑濕洗烘干的流程，pcba清洗不可以用等離子替代。因?yàn)樾枰逑磒cb上面的松香、焊接劑等雜質(zhì)。等離子清洗機(jī)屬于干洗的樣式，是用來(lái)提高晶粒與焊盤導(dǎo)電膠的粘附性能、焊膏浸潤(rùn)性能、金屬線鍵合強(qiáng)度、塑封料和金屬外殼包覆的可靠性等，在半導(dǎo)體器件、微機(jī)電系統(tǒng)、光電元器件等封裝領(lǐng)域中推廣應(yīng)用的市場(chǎng)前景廣闊。
等離子清洗機(jī)具體在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用
- 引線框架的處理。引線框架常用銅做原材料，因?yàn)殂~的導(dǎo)電性能好，不過(guò)引線框架生產(chǎn)出來(lái)，放置一段時(shí)間就會(huì)生銹、氧化，或者產(chǎn)生一些其它的有機(jī)污染物。會(huì)造成密封模塑與銅引線框架的分層，造成封裝后密封性能變差與慢性滲氣現(xiàn)象，同時(shí)也會(huì)影響芯片的粘接和引線鍵合質(zhì)量。這個(gè)環(huán)節(jié)需要用到等離子清洗，去掉氧化物和有機(jī)污染物，確保半導(dǎo)體封裝的可靠性能
- 引線鍵合前的處理。一個(gè)半導(dǎo)體往往有好多個(gè)引腳，其中有一個(gè)引用不合格，就意味著整個(gè)半導(dǎo)體都要報(bào)廢。氧化物的存在，嚴(yán)重影響著引腳的質(zhì)量。使用等離子清洗機(jī)處理一遍，可以有效清洗掉鍵合區(qū)的有機(jī)污染物，并且增加材料表面的張力，提升鍵合的拉伸力，能夠大幅度提升半導(dǎo)體封裝的合格率
3.半導(dǎo)體封裝填充。填充前需要對(duì)半導(dǎo)體基板進(jìn)行處理，以避免產(chǎn)生分層，同時(shí)還能大大提高焊接表面的活性，這樣可以有效防止虛焊和減少空洞，提高填充料的邊緣高度和包容性，改善封裝的機(jī)械強(qiáng)度，降低因不同材料的熱膨脹系數(shù)而在界面間形成內(nèi)應(yīng)的剪切力，提高產(chǎn)品可靠性和壽命。
半導(dǎo)體等離子清洗設(shè)備推薦
半導(dǎo)體清洗機(jī)都必須使用真空等離子清洗機(jī)，因?yàn)檎婵盏入x子清洗機(jī)工藝好控制，溫度低，清洗也全面，這些都是常壓等離子清洗機(jī)做不到的。不過(guò)半導(dǎo)體行業(yè)的等離子清洗機(jī)有兩種設(shè)計(jì)思路。
一種是在線式的真空等離子清洗機(jī)，一次同時(shí)幾個(gè)框架進(jìn)去，洗完了自動(dòng)送出來(lái)，這種真空等離子清洗機(jī)的設(shè)計(jì)思路，優(yōu)點(diǎn)是清洗效果徹底全面，因?yàn)槭且黄黄逑吹模钱a(chǎn)能有限，一臺(tái)真空等離子清洗設(shè)備幾十萬(wàn)，如果產(chǎn)能大，成本成倍增加，一般企業(yè)根本吃不消。
另一種是腔體室的，腔體定做可大可小，小的3~5升的可以做，大的1000L 的也可以做，根據(jù)客戶要求自由定做成各種大小。很明顯是清洗效果沒(méi)有在線式的那么徹底，但是產(chǎn)能大。就以現(xiàn)在的實(shí)際情況而言，半導(dǎo)體行業(yè)一般都是采用腔體式的真空等離子清洗機(jī)為主。只有少部分對(duì)清洗要求特別高，但是產(chǎn)能少的行業(yè)，會(huì)用到在線式真空機(jī)，清洗引線框架。一般而言，只要會(huì)調(diào)整好工藝，腔體式真空等離子的清洗工藝完全可以滿足半導(dǎo)體行業(yè)的清洗要求。東信高科半導(dǎo)體行業(yè)的案例做的非常多，歡迎發(fā)樣品過(guò)來(lái)做測(cè)試
