半導體封裝前銅支架清洗有機污染物

半導體行業(yè)封裝經(jīng)常會用的銅支架,這是因為銅支架導電性能好,可靠性高的緣故,但是銅容易氧化,在半導體封裝前銅支架必須要做清潔處理,清洗掉支架上面的污染物,增加其焊接性,使用半導體封裝之后不會分層。

處理銅支架現(xiàn)在流行的辦法都是使用真空等離子清洗機做表面處理。銅支架是屬于比較好處理的材料,有點工藝技巧,但是沒有多大難度引線支架

處理銅支架需要注意的幾個地方。

第一個是料盒。料盒的尺寸間距跟清洗效果有影響,大的銅支架就需要使用大料盒,清洗的時候肯定會更久。料盒開孔的大小,開槽的位置這些也會對清洗的效果產(chǎn)生影響

第二個是工藝。處理銅支架用的是低溫真空等離子,銅支架耐熱性不高,等離子清洗機使用射頻電源處理,并且加上水冷系統(tǒng)。射頻等離子處理溫度低,能量密度高,用來做處理銅支架正是合適的很

處理銅支架不能使用大功率的中頻電源,中頻電源功率大,離子能量猛,使用中頻電源會把支架燒壞掉。真空等離子清洗機

低溫真空等離子清洗機的特點:

清洗:有效去除納米級有機污染物,增強與其他表面的附著力

活化:改變表面潤濕性,使表面親水或疏水

改性:在產(chǎn)品表面引入功能組,羥基、羧基

滅菌:去除微生物污染物

聚合:沉積具有功能端基的聚合物,在等離子體活化表面接枝聚合物

具體工藝可以靈活控制,而且容易調整,有興趣了解歡迎咨詢業(yè)務經(jīng)理!