12月8號~10號，第22屆5G半導(dǎo)體展會在深圳寶安國際會展中心隆重舉行，上屆Semiexpo Shenzhen 2019深圳國際半導(dǎo)體展，來自中芯國際、基本半導(dǎo)體等200多家企業(yè)展出了芯片設(shè)計(jì)、封測及制造技術(shù)，包括智能駕駛芯片等新應(yīng)用解決方案也在同期舉辦的峰會上多家企業(yè)進(jìn)行了分享。2020年展會結(jié)合5G應(yīng)用，除了展示設(shè)計(jì)、封測和制造工藝、設(shè)備、材料外，將展示新的應(yīng)用解決方案，包含通信物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、5G終端方案等。

東信高科的展位在2號館A258，這次主要展示的主要內(nèi)容是幫助半導(dǎo)體行業(yè)清洗光刻膠、晶圓表面活化、半導(dǎo)體封裝前清洗。

展示的設(shè)備有小型真空等離子清洗機(jī)、石英真空等離子清洗機(jī)、在線旋噴式等離子清洗機(jī)，還有新研發(fā)出來的新品，等離子刻蝕機(jī)。

?

-