?????? 目前世界上的工業(yè)清洗種類(lèi)主要有三大類(lèi)，它們分別是化學(xué)清洗、物理清洗及生物清洗。其中物理清洗又有PIG技術(shù)清洗、干冰清洗、超聲波清洗、高壓水射流清洗、等離子清洗等清洗門(mén)類(lèi)。通過(guò)多年的研究與實(shí)踐，越來(lái)越多的用戶開(kāi)始尋找和轉(zhuǎn)向物理清洗方法?？梢哉f(shuō)，物理清洗技術(shù)是世界清洗技術(shù)發(fā)展的方向。
????等離子清洗機(jī)則是物理清洗設(shè)備中的一種。它的工作原理是等離子清洗機(jī)采用氣體作為清洗介質(zhì)，有效地避免了因液體清洗介質(zhì)對(duì)被清洗物帶來(lái)的二次污染。等離子清洗機(jī)外接一臺(tái)真空泵，工作時(shí)清洗腔中的等離子體輕柔沖刷被清洗物的表面，短時(shí)間的清洗就可以使有機(jī)污染物被徹底地清洗掉，同時(shí)污染物被真空泵抽走，其清洗程度達(dá)到分子級(jí)。等離子清洗器除了具有超清洗功能外，在特定條件下還可根據(jù)需要改變某些材料表面的性能，等離子體作用于材料表面，使表面分子的化學(xué)鍵發(fā)生重組，形成新的表面特性。對(duì)某些有特殊用途的材料，在超清洗過(guò)程中等離子清洗器的輝光放電不但加強(qiáng)了這些材料的粘附性、相容性和浸潤(rùn)性，并可消毒和殺菌。等離子清洗器廣泛應(yīng)用于光學(xué)、光電子學(xué)、電子學(xué)、材料科學(xué)、生命科學(xué)、高分子科學(xué)、生物醫(yī)學(xué)、微觀流體學(xué)等領(lǐng)域。
等離子清洗機(jī)的應(yīng)用，起源于20世紀(jì)初，隨著高科技產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，其應(yīng)用越來(lái)越廣，目前已在眾多高科技領(lǐng)域中，居于關(guān)鍵技術(shù)的地位，等離子清洗技術(shù)對(duì)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)和人類(lèi)文明影響最大，首推電子資訊工業(yè)，尤其是半導(dǎo)體業(yè)與光電工業(yè)。
等離子清洗機(jī)已應(yīng)用于各種電子元件的制造，可以確信，沒(méi)有等離子清洗機(jī)及其清洗技術(shù)，就沒(méi)有今日這么發(fā)達(dá)的電子、資訊和通訊產(chǎn)業(yè)。此外，等離子清洗機(jī)及其清洗技術(shù)也應(yīng)用在光學(xué)工業(yè)、機(jī)械與航天工業(yè)、高分子工業(yè)、污染防治工業(yè)和量測(cè)工業(yè)上，而且是產(chǎn)品提升的關(guān)鍵技術(shù)，比如說(shuō)光學(xué)元件的鍍膜、延長(zhǎng)模具或加工工具壽命的抗磨耗層，復(fù)合材料的中間層、織布或隱性鏡片的表面處理、微感測(cè)器的制造，超微機(jī)械的加工技術(shù)、人工關(guān)節(jié)、骨骼或心臟瓣膜的抗摩耗層等皆需等離子技術(shù)的進(jìn)步，才能開(kāi)發(fā)完成。
等離子技術(shù)是一新興的領(lǐng)域，該領(lǐng)域結(jié)合等離子物理、等離子化學(xué)和氣固相界面的化學(xué)反應(yīng)，此為典型的高科技產(chǎn)業(yè)，需跨多種領(lǐng)域，包括化工、材料和電機(jī)，因此將極具挑戰(zhàn)性，也充滿機(jī)會(huì)，由于半導(dǎo)體和光電材料在未來(lái)得快速等離子
????清洗機(jī)近20年的研發(fā)及推廣應(yīng)用，已取得了較成功的經(jīng)驗(yàn)。目前電漿與材料表面可產(chǎn)生的反應(yīng)主要有兩種，一種是靠自由基來(lái)做化學(xué)反應(yīng)，另一種則是靠等離子作物理反應(yīng)，以下將作更詳細(xì)的說(shuō)明。
（1）化學(xué)反應(yīng)（Chemical?reaction）
在化學(xué)反應(yīng)里常用的氣體有氫氣（H2）、氧氣（O2）、甲烷（CF4）等，這些氣體在電漿內(nèi)反應(yīng)成高活性的自由基，其方程式為：
這些自由基會(huì)進(jìn)一步與材料表面作反應(yīng)。
其反應(yīng)機(jī)理主要是利用等離子體里的自由基來(lái)與材料表面做化學(xué)反應(yīng)，在壓力較高時(shí)，對(duì)自由基的產(chǎn)生較有利，所以若要以化學(xué)反應(yīng)為主時(shí)，就必須控制較高的壓力來(lái)近進(jìn)行反應(yīng)。
?。?）物理反應(yīng)（Physical?reaction）
主要是利用等離子體里的離子作純物理的撞擊，把材料表面的原子或附著材料表面的原子打掉，由于離子在壓力較低時(shí)的平均自由基較輕長(zhǎng)，有得能量的累積，因而在物理撞擊時(shí)，離子的能量越高，越是有的作撞擊，所以若要以物理反應(yīng)為主時(shí)，就必須控制較的壓力下來(lái)進(jìn)行反應(yīng)，這樣清洗效果較好。由于半導(dǎo)體和光電材料在未來(lái)得快速成長(zhǎng)，此方面應(yīng)用需求將越來(lái)越大。