等離子清洗光電行業(yè)應(yīng)用如下:
點(diǎn)銀膠前:基板上的污染物會(huì)導(dǎo)致銀膠呈圓球狀,不利于芯片粘貼,而且容易造成芯片手工刺片時(shí)損傷,使用等離子清洗可以使工件表面粗糙度及親水性大大提高,有利于銀膠平鋪及芯片粘貼,同時(shí)可大大節(jié)省銀膠的使用量,降低成本。
引線鍵合前:芯片粘貼到基板上后,經(jīng)過高溫固化,其上存在的污染物可能包含有微顆粒及氧化物等,這些污染物從物理和化學(xué)反應(yīng)使引線與芯片及基板之間焊接不完全或粘附性差,造成鍵合強(qiáng)度不夠。在引線鍵合前進(jìn)行等離子清洗,會(huì)顯著提高其表面活性,從而提高鍵合強(qiáng)度及鍵合引線的拉力均勻性。
LED封膠前:在LED注環(huán)氧膠過程中,污染物會(huì)導(dǎo)致氣泡的成泡率偏高,從而導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量及使用壽命低下,所以,避免封膠過程中形成氣泡同樣是人們關(guān)注的問題。通過等離子清洗后,芯片與基板會(huì)更加緊密的和膠體相結(jié)合,氣泡的形成將大大減少,同時(shí)也將顯著提高散熱率及光的出射率。
通過以上幾點(diǎn)可以看出材料表面活化、氧化物及微顆粒污染物的去除可以通過材料表面鍵合引線的拉力強(qiáng)度及侵潤(rùn)特性直接表現(xiàn)出來。