我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)經(jīng)過十幾年的高速發(fā)展，不管是上游芯片、中游封裝還是下游應(yīng)用，都保持著可觀的增速。近年來，受行業(yè)技術(shù)的推動(dòng)，LED產(chǎn)品性能有著顯著的提升，產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)前景非常廣闊。而在技術(shù)發(fā)展推動(dòng)中，清洗需求的提高是必不可少的，等離子表面清洗設(shè)備在這一過程中也扮演著重要的角色，尤其是在我國(guó)LED封裝工藝的過程中，通常會(huì)在LED封裝前使用等離子清洗設(shè)備去除器件表面的氧化物及顆粒污染物，以提升產(chǎn)品可靠性，改善產(chǎn)品質(zhì)量。接下來就為大家簡(jiǎn)單總結(jié)和討論等離子清洗機(jī)在我國(guó)LED封裝工藝中的作用。

1 LED封裝過程中遇到的難點(diǎn)及解決方法

當(dāng)LED封裝工藝流程中，如果基板、支架等器件的表面存在有機(jī)污染物、氧化層及其他污染，都會(huì)影響整個(gè)封裝工藝的成品率，嚴(yán)重的甚至?xí)?duì)產(chǎn)品造成不可逆的損傷。為保障整個(gè)工藝以及產(chǎn)品的品質(zhì)，通常會(huì)在點(diǎn)銀膠、引線鍵合、LED封膠這三個(gè)工藝之前，引入等離子清洗設(shè)備進(jìn)行等離子表面處理，來解決以上的問題。

2等離子清洗設(shè)備原理和具體作用

等離子清洗設(shè)備是通過電離形成的等離子體與材料表面之間發(fā)生化學(xué)或物理作用，完成對(duì)表面污染物和氧化層的去除，從而提高器件的表面活性。等離子清洗設(shè)備在LED封裝工藝使用主要包括以下三個(gè)方面：

2-1 點(diǎn)銀膠前

基板上如果存在肉眼不可見的污染物，親水性就會(huì)較差，不利于銀膠的鋪展和芯片的粘貼，并且也可能在手工刺片時(shí)造成芯片的損傷。引入等離子清洗設(shè)備表面處理后，能形成清潔表面，還能夠?qū)⒒灞砻娲只?，從而?shí)現(xiàn)親水性的提升，減少銀膠的使用量，節(jié)約成本，而且能夠提高產(chǎn)品的質(zhì)量。

2-2 引線鍵合前

在將芯片粘貼到基板上之后，在固化的過程中是很容易引入一些細(xì)小顆粒或氧化物的，正是這些污染物，會(huì)使鍵合的強(qiáng)度變差，出現(xiàn)虛焊或焊接質(zhì)量差的情況。為改善這一問題，就會(huì)進(jìn)行等離子體清洗，來提高器件表面活性，提高鍵合強(qiáng)度，改善拉力均勻性。

2-3 LED封膠前

?3等離子清洗設(shè)備在LED產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用前景

?等離子清洗設(shè)備處理后不會(huì)產(chǎn)生廢液，能夠滿足多種材料的表面處理需求，對(duì)處理產(chǎn)品的形狀無過多要求。此外，等離子體清洗設(shè)備在使用成本、處理效率和環(huán)保性上也有著突出的優(yōu)勢(shì)，能夠預(yù)想到的是，隨著我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)的平穩(wěn)健康發(fā)展，等離子清洗設(shè)備和等離子表面處理技術(shù)也會(huì)得到更加廣泛的使用。