產(chǎn)品介紹

等離子體清洗的機理 ：

由于等離子體中的電子、離子和自由基等活性粒子的存在，其本身很容易與固體表面發(fā)生反應。等離子體清洗主要是依靠等離子體中活性粒子的“活化作用”達到去除物體表面污漬的目的。就反應機理來看，等離子體清洗通常包括以下過程:無機氣體被激發(fā)為等離子態(tài);氣相物質(zhì)被吸附在固體表面;被吸附基團與固體表面分子反應生成產(chǎn)物分子;產(chǎn)物分子解析形成氣相;反應殘余物脫離表面。等離子體清洗技術的最大特點是不分處理對象的基材類型，均可進行處理，對金屬、半導體、氧化物和大多數(shù)高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環(huán)氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地處理，并可實現(xiàn)整體和局部以及復雜結(jié)構的清洗。等離子體清洗還具有以下幾個特點:容易采用數(shù)控技術，自動化程度高;具有高精度的控制裝置，時間控制的精度很高;正確的等離子體清洗不會在表面產(chǎn)生損傷層，表面質(zhì)量得到保證;由于是在真空中進行，不污染環(huán)境，保證清洗表面不被二次污染。

等離子清洗的特點和優(yōu)勢：

與濕法清洗相比，等離子清洗的優(yōu)勢表現(xiàn)在以下8個方面：

1、在經(jīng)過等離子清洗以后，被清洗物體已經(jīng)很干燥，不必再經(jīng)干燥處理即可送往下道工序。

2、不使用ODS有害溶劑，清洗后也不會產(chǎn)生有害污染物，屬于有利于環(huán)保的綠色清洗方法。

3、用無線電波范圍的高頻產(chǎn)生的等離子體與激光等直射光線不同，它的方向性不強，因此它可以深入物體的微細孔眼和凹陷的內(nèi)部并完成清洗任務，所以不必過多考慮被清洗物體形狀的影響，而且對這些難清洗部位的清洗效果與用氟里昂清洗的效果相似甚至更好。

4、整個清洗工藝流程在幾分鐘即可完成，因此具有效率高的特點。

5、等離子清洗需要控制的真空度約為100Pa，這種真空度在工廠實際生產(chǎn)中很容易實現(xiàn)。這種裝置的設備成本不高，加上清洗過程不需要使用價格昂貴的有機溶劑，因此它的運行成本要低于傳統(tǒng)的清洗工藝。

6、由于不需要對清洗液進行運輸、貯存、排放等處理措施，所以生產(chǎn)場地很容易保持清潔衛(wèi)生。

7、等離子清洗的最大技術特點是：它不分處理對象，可處理不同的基材，無論是金屬、半導體、氧化物還是高分子材料(如聚丙烯、聚氯乙烯、據(jù)四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環(huán)氧樹脂等高聚物)都可用等離子體很好地處理，因此，特別適合不耐熱和不耐溶劑的基底材料。而且還可以有選擇地對材料的整體、局部或復雜結(jié)構進行部分清洗。

8、在完成清晰去污的同時，還能改變材料本身的表面性能，如提高表面的潤濕性能，改善膜的附著力等，這在許多應用中都是非常重要的。