真空（低壓）等離子清洗機(jī)（PLASMA）是一種依靠處于“等離子態(tài)”的物質(zhì)的“活化作用”，來去除物體表面污漬的一種清洗設(shè)備。它屬于電子工業(yè)清洗中的干法清洗，過程中需要真空泵制造一定的真空條件滿足清洗所需，等離子清洗所需要的等離子體主要通過特定的氣體分子在真空、放電等特殊場合下產(chǎn)生，像低壓氣體輝光等離子體。簡單地如開頭說，等離子清洗需要在真空狀態(tài)下進(jìn)行（一般需保持在100Pa左右），所以需要真空泵進(jìn)行抽真空作業(yè)。

其主要過程包括：首先將需要清洗的工件送入真空室固定，啟動真空泵等裝置開始抽真空排氣到10Pa左右的真空度；接著向真空室引入等離子清洗用的氣體（根據(jù)清洗材質(zhì)的不同，選用的氣體也不同，如氧氣、氫氣、氬氣、氮氣等），并將壓力保持在100Pa左右；在真空室內(nèi)的電極與接地裝置之間施加高頻電壓，使氣體被擊穿，并通過輝光放電使其發(fā)生離子化，產(chǎn)生等離子體；在真空室內(nèi)產(chǎn)生的等離子體完全覆蓋被清洗工件后，開始清洗作業(yè)，清洗過程會持續(xù)幾十秒到幾分鐘。整個過程就是依靠等離子體在電磁場內(nèi)空間運動，并轟擊被處理物體表面，大多數(shù)的物理清洗過程需要有高能量和低壓力。在轟擊待清洗物表面以前,使原子和離子達(dá)到最大的速度。 因為要加速等離子體,所以需要高能量,這樣等離子體中的原子和離子的速度才能更高。需要低壓力是為了在原子之間碰撞前增加它們之間的平均距離,這個距離指平均自由程,這個路徑越長,則轟擊待清洗物表面的離子的概率越高。從而達(dá)到表面處理、清洗和刻蝕的效果（清洗過程某種程度就是輕微的蝕刻工藝）；清洗完畢后，排出汽化的污垢及清洗氣體，同時向真空室內(nèi)送入空氣恢復(fù)至正常大氣壓。

清洗過程中，在真空泵控制真空室的真空環(huán)境時，氣體的流量決定了發(fā)光色度：如果色度較重，說明真空度低，氣體流量較大；而偏白時，則是真空度過高，氣體流量較??；具體需要根據(jù)所需的處理效果，來確定真空泵要實現(xiàn)的真空度。

真空等離子清洗機(jī)作為一種精密干法清洗設(shè)備,適用于混合集成電路、單片集成電路管殼和陶瓷基板的清洗;應(yīng)用于半導(dǎo)體、厚膜電路、元器件封裝前、硅片 刻蝕后、真空電子、連接器和繼電器等行業(yè)的精密清 洗,可去除金屬表面的油脂、油污等有機(jī)物及氧化層。 還可應(yīng)用于塑料、橡膠、金屬和陶瓷等表面的活化以及生命科學(xué)實驗等。