等離子表面處理的優(yōu)點(diǎn)：

1.環(huán)保技術(shù)：等離子體作用過程是氣- 固相干式反應(yīng) ,不消耗水資源、無需添加化學(xué)藥劑,對環(huán)境無污染。

2.廣適性：不分處理對象的基材類型,均可進(jìn)行處理,如金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料都能很好地處理；

3.溫度低：接近常溫，特別適于高分子材料，比電暈和火焰方法有較長保存時間和較高表面張力。

4.功能強(qiáng)：僅涉及高分子材料淺表面（10 -1000A ），可在保持材料自身特性的同時，賦予其一種或多種新的功能；

5.低成本：裝置簡單，易操作維修，可連續(xù)運(yùn)行，往往幾瓶氣體就可以代替數(shù)千公斤清洗液,因此清洗成本會大大低于濕法清洗。

6. 全過程可控工藝：所有參數(shù)可由電腦設(shè)置和數(shù)據(jù)記錄，進(jìn)行質(zhì)量控制。

7. 處理物幾何形狀無限制：大或小，簡單或復(fù)雜，部件或紡織品，均可處理。