微電子技術(shù)的進(jìn)步使得信息、通信和娛樂融為一體。采用等離子體技術(shù)實(shí)施原子級工藝制造,是微電子器件的小型化成為可能。由于對設(shè)備的要求越來越精密化,故一些制程明顯體現(xiàn)出它的優(yōu)勢。等離子清洗工藝逐漸成為線路板、半導(dǎo)體以及太陽能等行業(yè)不可缺少的關(guān)鍵技術(shù)。
等離子清洗技術(shù)在PCB線路板行業(yè)中運(yùn)用的工藝流程如下:
等離子清洗機(jī)在PCB/FPC行業(yè)中的應(yīng)用主要包括以下幾個大的方面:
1、HDI板
等離子體能去除激光鉆孔后形成的碳化物,刻蝕和活化導(dǎo)通孔,提高PHT工藝的良率與可靠性,克服鍍銅層與孔底銅材分層。
?等離子清洗機(jī)處理前VS等離子清洗機(jī)處理后
?
?等離子體處理沉銅鍍后
2、FPC板
多層軟板的孔壁除殘膠,補(bǔ)強(qiáng)材料如鋼片、鋁片、FR-4等表面清潔活化,激光切割金手指形成的碳化物分解,以及精細(xì)線條制作時去除干膜殘余物(去除夾膜),都可以通過等離子體表面處理技術(shù)來實(shí)現(xiàn)。
2-1多層軟板的孔壁除殘膠
?等離子體處理多層FPC板
?除膠后PTH的切片
等離子清洗機(jī)處理前VS等離子清洗機(jī)處理后
2-2補(bǔ)強(qiáng)材料如鋼片,鋁片,F(xiàn)R-4等表面清潔和活化
利用等離子體處理進(jìn)行鋼片補(bǔ)強(qiáng)增加結(jié)合力
2-3激光切割金手指形成的碳化物分解
2-4精細(xì)線條制作時去除干膜殘余物(去除夾膜)
?等離子清洗機(jī)處理前VS等離子清洗機(jī)處理后
等離子清洗機(jī)處理前VS等離子清洗機(jī)處理后
2-5化學(xué)沉金/電鍍金前金手指、焊盤表面清潔
等離子清洗機(jī)處理前VS?等離子清洗機(jī)處理后
3、軟硬結(jié)合板
由于軟硬結(jié)合板是由幾種不同的材料層壓在一起組成,由于其熱膨脹系數(shù)的不一致性,孔壁及層與層之間的線路連接容易產(chǎn)生斷裂和撕裂現(xiàn)象,提高軟硬結(jié)合板孔金屬化的可靠性和線路層壓間的結(jié)合力,是軟硬結(jié)合板質(zhì)量的關(guān)鍵技術(shù)。 傳統(tǒng)工藝采用化學(xué)藥水濕法工藝,其藥水的特性非強(qiáng)酸性即強(qiáng)堿性,這都會對聚酰亞胺樹脂、丙烯酸樹脂等產(chǎn)生不利。氣體等離子體易于通過氧和氟化物如CF4的活化清除穿孔內(nèi)的殘渣,由等離子體釋放的氧和氟的激子通過化學(xué)刻蝕作用攻擊樹脂污漬,從而使得穿孔得到完全清潔。利用等離子體對材料表面的清潔、粗化、活化作用的干法處理技術(shù),不但可以得到良好的可靠性和結(jié)合力,并能克服傳統(tǒng)工藝的缺陷,實(shí)現(xiàn)無排放的綠色環(huán)保工藝。
3-1軟硬結(jié)合板除膠渣
軟硬結(jié)合板
?
孔內(nèi)等離子清洗機(jī)除膠后PHT切片
3-2內(nèi)層表面粗化、活化、改變附著力結(jié)合力
軟板內(nèi)層等離子清洗機(jī)處理前VS等離子清洗機(jī)處理后腹膜
4、Teflon板
類似于特氟龍這樣材質(zhì)的高頻微波板,由于其材料的表面能非常低,通過等離子體技術(shù)可以對其孔壁和材料表面進(jìn)行活化,提高孔壁與鍍銅層的結(jié)合力,杜絕出現(xiàn)沉銅后黑孔,消除孔銅和內(nèi)層銅高溫斷裂爆孔等現(xiàn)象:提高阻焊油墨與絲印字符的附著力,有效防止阻焊油墨及印刷字符脫落。
4-1水滴角實(shí)驗(親水性改變測試)
等離子清洗機(jī)處理前疏水VS等離子清洗機(jī)處理后親水
4-2高頻板處理后鍍銅和阻焊效果圖
未經(jīng)等離子體處理銅鍍圖VS經(jīng)過等離子體處理后鍍銅圖
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未經(jīng)等離子清洗機(jī)處理阻焊VS經(jīng)過等離子清洗機(jī)處理后阻焊
5、BGA貼裝
隨著信息處理量的不斷加大以及芯片運(yùn)算速度的提高,IC封裝領(lǐng)域愈來愈多的采用高集成度的BGA封裝形式,與之相對應(yīng)的PCB上BGA Pad也大規(guī)模的出現(xiàn),一顆IC的BGA焊點(diǎn)與對應(yīng)的Pad往往達(dá)到幾百甚至幾千個,其每一點(diǎn)焊接的可靠性變得越來越重要,成為BGA貼裝良率的關(guān)鍵。在BGA貼裝前對PCB上的Pad進(jìn)行等離子體表面處理,可使Pad表面達(dá)到清潔、粗化和活化的效果,極大的提高了BGA貼裝的一次成功率。
6、化學(xué)沉金/電鍍金后,SMT前焊盤表面、金手指表面清潔
可焊性改良,杜絕虛焊,上錫不良,提高強(qiáng)度和信賴性。
等離子清洗機(jī)處理前焊盤VS等離子清洗機(jī)處理后焊盤
以上就是等離子清洗機(jī)在PCB、FPC線路板行業(yè)中的具體運(yùn)用。