產(chǎn)品介紹

小型等離子清洗機(jī)產(chǎn)品參數(shù)：

小型等離子清洗機(jī)產(chǎn)品介紹：

小型等離子清洗機(jī)清洗流程有兩種運(yùn)行模式：手動(dòng)模式和自動(dòng)模式。其中手動(dòng)模式下，所有的功能部件均可通過面板按鈕控制啟停，包括射頻電源和匹配網(wǎng)絡(luò)，此種模式主要用于設(shè)備調(diào)試和清洗工藝摸索；自動(dòng)模式用于批量化生產(chǎn)，預(yù)先設(shè)置好運(yùn)行參數(shù)后（射頻功率、清洗時(shí)間、充氣流量等），啟動(dòng)清洗程序，系統(tǒng)可自動(dòng)完成清洗過程。

在自動(dòng)清洗模式下，系統(tǒng)參數(shù)設(shè)定是通過觸摸式一體化機(jī)完成的，其中射頻功率、清洗時(shí)間、充氣種類、充氣數(shù)量等都可通過觸摸屏設(shè)定，如果需要混合氣體清洗，可選擇對應(yīng)的不同充氣管路，并分別設(shè)置充氣流量，抽氣本底壓強(qiáng)等中間控制點(diǎn)，可通過真空計(jì)設(shè)置。

等離子清洗過程中，運(yùn)行的數(shù)據(jù)和參數(shù)在觸摸屏上統(tǒng)一顯示，包括系統(tǒng)真空度、充氣流量、射頻輸出功率、清洗時(shí)間等，以上參數(shù)還具有存儲(chǔ)記錄功能，按采樣時(shí)間連續(xù)采集并存儲(chǔ)，待工藝分析和追溯。

系統(tǒng)自動(dòng)執(zhí)行過程中，有自診斷和保護(hù)功能，當(dāng)出現(xiàn)真空系統(tǒng)漏氣、反射功率過大等情況時(shí)，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)終止運(yùn)行程序，并給出事件報(bào)警提示，確保安全穩(wěn)定運(yùn)行。

小型等離子清洗機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn)：

1.環(huán)保技術(shù)：等離子清洗所用的介質(zhì)主要有氬氣、氧氣、氫氣等，清洗時(shí)氣體活性粒子與 材料表面污物發(fā)生反應(yīng)，生成如 C0?₂ 、H ₂O 等無污染的氣體或揮發(fā)物，與濕法清洗工藝相比，等離子清洗不需要后期的烘干過程，也無廢水處理的要求，所以是一 種經(jīng)濟(jì)、高效、環(huán)保的清洗方法 。

2.處理物幾何形狀無限制：射頻等離子清洗與激光等直射光線不同，方向性不強(qiáng)，因此它可以深入被清洗件的狹縫和盲孔內(nèi)部完成清洗，對那些傳統(tǒng)方法很難清洗的部位和零件優(yōu)勢明顯。

3.溫度低：接近常溫，特別適于高分子材料，比電暈和火焰方法有較長保存時(shí)間和較高表面張力。

4.效率高：等離子清洗全過程可以在幾分鐘到幾十分鐘內(nèi)完成，而且可一次清洗很多零件（根據(jù)反應(yīng)室容積和功率而定），效率很高。

5.廣適性：等離子清洗可以對不同的材料進(jìn)行處理，如金屬、氧化物、高分子材料等， 而且清洗的過程中零件溫升不高，適合于不耐熱的材料。對部件（焊接件、 多種材料復(fù)合零件）清洗時(shí)，可充入混合氣體，利用不同的清洗機(jī)理一次 清洗完成。

6.功能強(qiáng)：在零件清洗的同時(shí)，等離子體還有表面改性的作用，在鍍膜之前，使用等離子體清洗零件，可以改善零件表面的濕潤性能，提高膜的附著力。

小型等離子清洗機(jī)清洗原理：

等離子體清洗的機(jī)理主要是與材料表面發(fā)生反應(yīng)，這種反應(yīng)分為兩種：一種是粒子的化學(xué)作用，主要是自由基活性粒子；另一種是粒子的物理作用，主要是正離子和電子，下面分別作詳細(xì)介紹。

1、化學(xué)作用

等離子清洗中常用的反應(yīng)氣體有氫氣（H2）、氧氣（O2）、四氟化碳（CF4）等，這些氣體電離后，會(huì)生成活性很高的自由基，其方程式為：

e ⁺＋H ₂→>2H

e ⁺ +O ₂>2O…..O＋O ₂>O?₃

e?⁺ +CF4→>F+CF3+ 2e?^–

等離子體中的自由基會(huì)與材料表面的污染物發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。其反應(yīng)機(jī)理主要是自由基與污染物反應(yīng)生成新的物質(zhì)，化學(xué)反應(yīng)的效率與壓力有關(guān)，壓力較高時(shí)，電離的自由基數(shù)量多，反應(yīng)快，因此如果等離子清洗以化學(xué)反應(yīng)為主，就要加大充氣流量，控制較高的反應(yīng)室壓力。

氣體放電產(chǎn)生的等離子體中有電子、正離子、亞穩(wěn)態(tài)的分子和原子等，當(dāng)被清洗間浸沒到等離子中時(shí)，等離子體中的化學(xué)活性粒子就與材料表面的污染物發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，如果是氫離子，反應(yīng)為還原反應(yīng)；如果是氧離子，則發(fā)生氧化反應(yīng)。圖1分別是氧等離子體和氫等離子體清洗時(shí)反應(yīng)的原理圖，其中(a)表示氧等離子體反應(yīng)的過程，可以看出，氧等離子體中的活性粒子與有機(jī)污染物發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，有機(jī)污染物被分解，生成了二氧化碳；(b)則表示氫等離子反應(yīng)的過程，氫等離子體中的活性粒子與氧化物發(fā)生還原反應(yīng)，氧化物被還原成水。

圖 1等離子體化學(xué)清洗示意圖

( a)氧等離子清洗有機(jī)污物; (b) 氫等離子清洗污染物

2、物理作用

等離子清洗的物理作用是利用等離子體中離子的轟擊，將材料表面的污染物原子從表面轟擊出來，當(dāng)離子轟擊時(shí)，將能量傳遞給污染物原子。等離子清洗時(shí)，氣體壓強(qiáng)越低，分子的平均自由程越長，與其他分子碰撞的機(jī)率就越大，因此有足夠的能量積累，轟擊的效果更好，因此當(dāng)以物理反應(yīng)為主時(shí)，應(yīng)該控制壓力在降低的范圍，得到更好的效果。如圖2所示：氬氣等離子體清洗金屬表面污物，轟擊使其形成揮發(fā)性污物然后被真空泵排出，達(dá)到清洗的目的。

圖 2 氬氣等離子體清洗物理過程示意圖

小型等離子清洗機(jī)廣泛應(yīng)用于：

等離子清洗能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂。

清洗電子元件、光學(xué)器件、激光器件、鍍膜基片、芯片；

金屬材料表面有機(jī)污染物去除，改善潤濕性能；

清洗光學(xué)鏡片、電子顯微鏡片等多種鏡片和載片；

?清洗ATR元件、各種形狀的人工晶體、天然晶體和寶石；

培養(yǎng)皿提高活性，血管支架，注射器，導(dǎo)管和各種材料的親潤，交合涂覆前處理；

提高PS，PE，PTFE，TPE，POM，AS和PP等材料表面活性，使其利于粘接，印刷；

清洗半導(dǎo)體元件、印刷線路板去除表面氧化物和活化親水處理，改進(jìn)可焊性；

清洗生物芯片、PDMS微流控芯片，提高表面浸潤能力，增強(qiáng)鍵合效果。